IT之家 12 月 25 日音信，韩媒 ETNews 暗示，SK 海力士已加快张开其世界开创的 16Hi（IT之家注：即 16 层堆叠）HBM3E 内存的量产准备责任，全面出产测试现已驱动濑亚美莉番号，为来岁头的出样乃至 2025 上半年的大鸿沟量产与供应打下基础。
SK 海力士的 16Hi HBM3E 内存领受 24Gb DRAM Die 和先进 MR-RUF 键合，罢了了 48GB 的单堆栈容量，较上代 12Hi HBM3E 在 AI 训练 / 推理才略上别离普及了 18% 和 32%。而 16Hi 堆叠技能将鄙人代 HBM4 内存上迎来全面专揽。
报说念征引音信东说念主士的话称，SK 海力士当今正在引进和测试 16Hi HBM3E 出产所需的新工艺缔造，并对现存缔造进行优化和测验；有音信源披露该企业在这一新式内存的曲折工艺测试中获得了细腻成果。